173.奧氏體不銹鋼加熱溫度小于450℃時，不會產(chǎn)生晶間腐蝕。( )

174.奧氏體不銹鋼加熱溫度大于850℃時，會導致晶間腐蝕。( )

175.不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的原因是晶粒邊界線形成鉻的質(zhì)量分數(shù)降至12%以下的貧鉻區(qū)。( )

176.奧氏體不銹鋼塑性和韌性很好，具有良好的焊接性，焊接時一般不需要采取特殊的焊接工藝措施。( )

177.焊條電弧焊和氬弧是奧氏體不銹鋼常用的焊接方法。( )

178.奧氏體不銹鋼焊條的選用，應根據(jù)母材的化學成分，選用化學成分類型相同的奧氏體不銹鋼焊條。( )

179.為防止晶間腐蝕，與腐蝕介質(zhì)接觸的焊縫應先焊。( )

180.為避免焊條電弧焊的飛濺損傷不銹鋼表面，在坡口及兩側(cè)刷涂石灰水或?qū)Ｓ梅里w濺劑。( )

181.奧氏體不銹鋼焊接時,不要在坡口之外的焊件上打弧。( )

182.奧氏體不銹鋼焊后，矯正焊接變形只能采用機械矯正，不能采用火焰

矯正。( )

183.焊接缺陷在焊縫中的位置不同，可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷。( )

184.內(nèi)部缺陷位于焊縫內(nèi)部，可用破壞性試驗、無損探傷方法和焊縫檢測尺來發(fā)現(xiàn)。( )

185.脆斷總是從焊接接頭中的缺陷開始。( )

186.在不重要的焊接結(jié)構(gòu)中，存在少量的短裂紋是允許的。( )

187.焊接接頭中存在較多的氫、淬硬組織和較大的拘束應力三個因素中，只要存在一個就可以產(chǎn)生冷裂紋。( )

188.再熱裂紋是焊后焊件在一定溫度范圍內(nèi)再次加熱而產(chǎn)生的裂紋( )

189.焊條烘干溫度過高而使藥皮中部分成分變質(zhì)失效，會使焊縫產(chǎn)生氣孔。( )

190.夾渣會引起應力集中，因此焊接結(jié)構(gòu)不允許有夾渣存在。( )

191.焊接缺陷進行返修前，必須對焊接缺陷進行徹底的清除。( )

192.焊縫返修時，如已挖到板厚的2/3仍有缺陷，或者沒有發(fā)現(xiàn)缺陷應繼續(xù)挖找直到找到缺陷為止。( )

193.缺陷的焊補工藝中必須采用單道焊。( )

194.缺陷返修部位的焊縫表面，應修磨使之與原焊縫基本一致，心理做到圓滑過渡，以減少應力集中提高抗裂性能。( )

195.焊接檢驗應包括焊前檢驗、焊接生產(chǎn)中的檢驗和成品檢驗。( )

196.常用的焊接檢驗方法很多，主要可分為破壞性檢驗和非破壞性檢驗兩大類。( )

197.彎曲試驗分正彎、背彎和側(cè)彎三種。( )

198.沖擊試驗是用來測定焊接接頭和焊縫金屬在受沖擊載荷時抗折斷的能力。( )

199.超聲波探傷是檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的一種準確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。( )

200.超聲波探傷可以發(fā)現(xiàn)焊接接頭表面的焊接缺陷。( )

201.X射線檢驗后，在照相膠片上深色影像的焊縫中所顯示較白的斑點和條紋即是缺陷。( )