一、先看后量

1、是否有斷線?是否有燒糊的痕跡?

2、分立元件如電阻、電容、電感、二極管、三極管等是否存在斷開現(xiàn)象?

3、電路板上的印制板連接線是否存在裂、粘連?

4、是否有人修過?動(dòng)過哪些元器件?是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤?

在確定被修板無上述狀況后，首先用萬用表測(cè)量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在080Q以上，若阻值太小，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。

若阻值正常，可以用萬用表進(jìn)行故障檢測(cè)。因?yàn)樵斐呻娐钒宄霈F(xiàn)故障的因素有很多，測(cè)量板上的電阻、電容、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、撥段開關(guān)等分立元件，其目的就是首先要確保測(cè)量過的元器件是正常的，維修的原則是能用萬用表解決的問題，就不要把它復(fù)雜化。

二、先外后內(nèi)，枚舉測(cè)試

由于HY電路在線維修測(cè)試儀系列各型號(hào)都集合了兩種故障診斷技術(shù)，一種是基于器件測(cè)試程序庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)比較測(cè)試法(即ICFT);另一種則是基于VⅥ曲線的實(shí)時(shí)比較掃描測(cè)試法(即ASA-VI)。

在運(yùn)用ICFT進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)下列兩個(gè)測(cè)試盲區(qū)：

1、測(cè)試程序庫(kù)暫時(shí)尚未建立某芯片的測(cè)試程序，即庫(kù)中無此芯片。

2、即使測(cè)試程已經(jīng)建立了芯片的測(cè)試程序，但“在線測(cè)試”不通過。

來源：山特·松正小松配件

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